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Mentor 技术白皮书下载 | 异构小芯片设计和集成
诸多因素汇集，推动了小芯片设计的革命。首先是硅片小型化带来的经济优势正在减弱。 半导体行业正面临着一个拐点；由于成本增加、良率下降以及掩膜尺寸限制，促使需要能够替代已达到物理极限的传统单 ...查看更多
Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发
在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上，TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫 ...查看更多
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MKS：使用高能量高功率紫外纳秒激光器切割 5G 柔性印刷电路板材料
激光加工对印刷电路板 (PCB) 制造一直有着巨大的影响，推动整个行业开发性能更高、功耗更低的设备。如今，从较厚的纤维复合材料到较薄的柔性层压板，多种多样的材料采用一系列激光源通过各种方式进行加工。特 ...查看更多
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赋能生态 • 共赢未来：2021 Micro-LED生态联盟大会成功召开
上周，天马2021 MicroLED生态联盟大会在厦门盛大开幕，此次大会以“赋能生态 · 共赢未来”为主题，采用线上和线下相结合的方式，邀请来自厦门市火炬高新区、 ...查看更多
